애플 뚫은 삼성전기, M1용 고성능 반도체 기판 공급

애플 자체 생산 M1칩에 삼성전기 FC-BGA 납품 삼성전기 지난해부터 애플에 FC-BGA 공급 시작 전기차·AI 시장에 사용되며 공급 부족 현상 심화 1조 들여 해외 고객사 전담 생산 라인 구축 계획 LG이노텍, FC-BGA 생산 위한 투자 검토 나서 삼성전기가 만든 휘어지는 초박형 FC-BGA 모습. /삼성전기 제공 삼성전기가 애플에 M1용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 반도체 기판 공급을 시작한 것으로 알려졌다. 애플은 자체 설계한 고성능 반도체 칩 M1을 내놨는데, 앞으로 자체 칩 생산을 확대하겠다고 밝힌 만큼 FC-BGA를 미래 먹거리로 육성 중인 삼성전기가 수혜를 입을 것으로 예상된다. 15일 전자 업계에 따르면 애플은 지난해 11월 공개한 PC용 프로세서 M1 생산에 삼성전기의 FC-..

2021.11.15